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第 4 章・AI 產業鏈地圖・單元 4-4
先進封裝 CoWoS
把晶片和記憶體緊緊放在一起。
白話說
AI 晶片需要非常快速地讀取記憶體。CoWoS 是台積電的一種先進封裝技術，把 GPU 和高頻寬記憶體並排封在同一塊基板上，距離變短、速度變快。CoWoS 的產能，曾經是 AI 晶片出貨的主要瓶頸之一。
打個比方
把冰箱搬到流理台旁邊，煮菜時不用一直跑去另一個房間拿食材。
新聞裡長這樣
「台積電持續擴充 CoWoS 產能」——能封裝的 AI 晶片數量會變多。
一句話記住
CoWoS 產能，常決定 AI 晶片能出貨多少。
同一章的其他單元：AI 產業鏈地圖
- 上游、中游、下游：產品從原料到客戶手上的那條路。
- IC 設計與晶圓代工：畫藍圖的人，和照著蓋的人。
- GPU 與 ASIC：萬用工具，和專門工具。
- HBM 高頻寬記憶體：疊起來的高速記憶體，AI 晶片的食材庫。
- AI 伺服器、散熱與電源：晶片裝進機櫃，還要能散熱、能供電。
每單元約 2 分鐘。內容為一般財經知識整理，不構成投資建議。看全部單元