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第 4 章・AI 產業鏈地圖・單元 4-5
HBM 高頻寬記憶體
疊起來的高速記憶體，AI 晶片的食材庫。
白話說
HBM 是把多層記憶體晶片垂直疊起來，讓資料傳輸速度大幅提升，專門搭配 AI 晶片使用。主要供應商是韓國的 SK 海力士、三星，和美國的美光。HBM 的供需，會直接影響這幾家公司的獲利。
打個比方
一般記憶體像平房倉庫，HBM 像有高速電梯的立體倉庫，同樣的地坪放更多、拿更快。
新聞裡長這樣
「美光 HBM 產能全年售罄」——明年要的量已經被訂光了。
一句話記住
HBM 的消息，牽動韓股和美光。
同一章的其他單元：AI 產業鏈地圖
- 上游、中游、下游：產品從原料到客戶手上的那條路。
- IC 設計與晶圓代工：畫藍圖的人，和照著蓋的人。
- GPU 與 ASIC：萬用工具，和專門工具。
- 先進封裝 CoWoS：把晶片和記憶體緊緊放在一起。
- AI 伺服器、散熱與電源：晶片裝進機櫃，還要能散熱、能供電。
每單元約 2 分鐘。內容為一般財經知識整理，不構成投資建議。看全部單元